繼中國臺灣、南韓業者在半導體市場發光，后進者的中國大陸開始崛起，影響日商在半導體產業中的地位，但311震出一個不爭的事實，掌握關鍵技術的日商，仍是產業*，地位無法取代。
斷鏈效應凸顯日商高度重要性
1980年代之前，日本在半導體產業中，一直占據舉足輕重的地位，然而，隨著中國臺灣與南韓的不斷崛起，近年來日本半導體產業的地位逐漸受到挑戰。2011年3月11日日本大地震，震壞許多位于日本東北的半導體廠，造成ICT產業陷入長達數月的斷鏈危機當中。這時，市場發現盡管日本半導體產業光輝不如以往，但其重要程度依舊深刻影響科技產業。
從公司營收進行分析，iSuppli調查機構的報告顯示，2010年半導體營收排名，日本廠商東芝、瑞薩與爾必達位居*名，分別以130.8億美元、118.4億美元以及66.7億美元*3、第5與第10。
日半導體牽動ICT產業
從日本311地震對電子科技業帶來的沖擊，可以知道日本半導體產業對科技的影響有多深遠。根據日本經濟產業省的報告指出，地震使日本半導體在零組件及基礎材料方面進行某些程度的停產，包括Sony、富士通、東芝、瑞薩電子、信越化學工業等大廠都因此關閉一些工廠與產線，Sony更一口氣宣布關閉6座工廠，皆對產業造成莫大的影響，統計生產與服務在內，停產影響總金額大約為40兆日圓。
眾多工廠停工在過去半年對電子科技市場帶來很大影響，例如日本瑞薩電子在茨城的半導體廠停產1.5個月，大約減少汽車產值6.5兆日圓;信越化學工業子公司的白河工廠停產1.5個月，大約減少半導體相關生產產值1.5兆日圓。「由于日本為ICT上游材料暨關鍵零組件的主要供應國，所以311地震所造成的供應鏈缺口，才會對造成這么大的影響。」拓墣產業研究所分析，ICT產業包括智慧型手機關鍵零組件高功率密度逆變器(HDI，HighDensityInverter)板、面板產業、太陽能、晶圓代工和NB用電池芯，以及車用半導體，都大幅仰賴日本半導體產業的供給。
拓墣產業研究所副所長楊勝帆指出，日本地震造成高階半導體制程首要矽晶圓供應商信越半導體停工，導致矽晶圓出現供貨吃緊現象;Sony電池芯廠的停工造成電池芯缺貨，沖擊NB產業。至于，聲寶(Sharp)、日立與NEC位于東北地區面板產線停工，也影響面板產業。美國調查機構IHSiSuppl指出，地震使得日本多達14家半導體廠商、4家矽晶圓廠受到沖擊。
歷經半年，日本逐漸從地震中回覆過來，日本半導體產業也靜悄悄的在恢復當中，根據美國半導體產業協會(SIA)引述世界半導體貿易統計組織(WSTS)所提出的數據顯示，日本半導體市場2011年7月份銷售額的3個月平均值為34.7億美元，較6月份成長4.9%，相較于其他地區呈現衰退的狀況，顯示日本半導體市場已經出現復蘇跡象。
日本半導體產業的原料與零組件在**率*，拓墣產業研究所指出，面板三醋酸纖維素(TAC)膜和軟板的壓延銅箔，**率均高達90%以上、面板玻璃基板也有80%以上**率。而行動裝置的電池芯，市占高達50%，遠高于南韓的24%以及大陸的11%，而印刷電路板(PCB)的電解銅箔，**率也是*，達38%之多，位居第二的中國臺灣為34%。
再進一步觀察日本半導體廠商在的地位，依舊位居要角，DIGITIMESResearch分析指出，日本前3大晶片供應商分別為東芝(TOSHIBA)、瑞薩電子(RENESAS)、爾必達(ELPIDA)。其中，東芝在2009年至2010年的半導體排行中都位列第3名，僅次于英特爾(In)與三星電子(SamsungElectronics)，瑞薩、爾必達在半導體產業排名則依序為第5名、第10名。足見日本半導體廠商在半導體產業的地位仍然不容小覷。
東芝、瑞薩、爾必達各領風騷
細部分析日本前3大半導體廠商，可發現其在多個領域都具備很強的競爭力，像是東芝在硬碟和NAND領域的發展，始終走在競爭對手的前頭。東芝指出，從2004年該公司就運用「垂直記錄技術」(PMR，perpendicularmagneticrecordingtechnology)發展硬碟產品，一直以來持續投入資源在硬碟、固態硬碟與NAND快閃記憶體的技術研發。2010年，東芝僅次于三星為第二大NANDFlash制造商，如今**率高達35%。
相較于東芝在硬碟和NAND領域的強勢地位，爾必達則是在儲存記憶體(DRAM)有很好的發展，2010年該公司僅次于三星與海力士，為第3大DRAM制造商。不過，隨著DRAM產業持續衰退，在價格持續崩盤下，爾必達的營運也面臨困頓。而由NEC與瑞薩科技合并的瑞薩電子，除了是第3大手機應用處理器供應商之外，同時也是zui大微控制器供應商。不過，受到地震影響，瑞薩電子在2011年8月公布的財報，顯示該公司2011年度可能虧損高達400億日圓。
近年來，面對南韓三星大敵壓境，東芝與爾必達不斷加強其在DRAM的技術與生產量能。有鑒于三星不久之后將推出25奈米DRAM，東芝將把旗下的DRAM產能提升到75%以上，期望藉由產量沖刺市場，而在2011年5月成功開發25奈米DRAM的爾必達，則全力朝技術方面發展，期望藉由開發較低成本的25奈米DRAM，以保持該公司在未來DRAM產業的競爭力。
Sony增加影像感測元件生產
Sony與樂聲(Panasonic)半導體則分別為日本第四與第五大晶片廠商，目前2家公司在2010年半導體市場的排名分別為第14名與第15名。其中Sony曾在半導體市場挫敗，于2008年將位于長崎縣的晶圓廠賣給東芝，2010年底再從東芝把該半導體工廠買回。據瞭解，Sony這家12寸晶圓廠，主要生產影像感測元件，近來在數位相機與行動全面采用感測元件的狀況下，Sony營收倍增，亦促使該公司計劃倍增影像感測元件的生產。
樂聲半導體則在節能環保系統、LED照明、IP網路攝影機、家用電器、車用半導體、數位電視、手機等領域都有相關解決方案。但面對激烈的競爭，樂聲半導體已經凍結公司在制程方面的投資，而將業務重點放在IC設計領域。此外，樂聲半導體在智慧電視IC晶片上的發展也備受矚目，目前該公司已經與ARM合作，開發出搭載ARMCPU的UniPhierMN2WS0220系統單晶片，主要應用于連網電視裝置。樂聲半導體系統LSI部門主管YoshifumiOkamoto指出，透過與ARM的合作，將使樂聲有能力推出整合式平臺。
總而言之，過去30年來半導體產業風起云涌，亞洲國家的競爭局面已經從幾十年前日本獨大，轉而變成日本、南韓與中國臺灣的激烈競爭，面對未來大陸不斷竄起的狀況下，亞洲國家在半導體產業的競爭可能會發生更不一樣的化學變化。不過，盡管市**大幅減少，但是掌握關鍵技術及材料的日本半導體產業，在今天的科技世界中，依舊占有一席之地。
